Elektronisches Druck-Pflaster lässt Wunden schneller heilen

US-amerikanische Wissenschaftler haben jetzt ein elektronisches Pflaster entwickelt, durch dessen periodisch auf- und abgebauten Unterdruck eine Wunde zumindest schneller heilen soll.

Die Wissenschaftler um Louis C. Argenta von der Wake Forest University Health Sciences in Winston-Salem beschreiben ihre Erfindung in dem Online-Magazin "New Scientist" (WO/2008/086397): Das biegsame Gerät verschließe die Wunde dadurch, dass es dank einer speziellen Abdeckung über der Wunde platziert werde. Unter dieser erzeuge eine kleine Vakuumpumpe einen Unterdruck. Dieser sorge demnach dafür, dass Sauerstoff und Nährstoffe aus dem Blut des Patienten besser in die Wunde geleitet und neues Gewebe schneller nachgebildet werden würde. "Das beschleunigt den Heilungsprozess", sagt der Spezialist für Plastische und Rekonstruktive Chirurgie Argenta, "von Wunden die durch Unfälle, Krankheiten, Verbrennungen oder operative Eingriffe entstanden sind."

Die Steuerung des Unterdruck-Pflasters erfolgt elektronisch und seine Wirkung konnte an Schweinen nachgewiesen werden, die die Forscher künstlich verwundet hatten, heißt es weiter. Bei mehreren Versuchen mit Unter- und Überdruck stellte sich heraus, dass eine sogenannte sinusförmige Folge an- und abschwellenden Unterdrucks den größten Heilungserfolg brachte. Im Vergleich zu klassischen Wundverbänden soll das Gewebe um bis zu 122 Prozent schneller nachwachsen, wenn das elektronische Wundpflaster zum Einsatz kommt.